課程資訊
課程名稱
 積體電路工程
Integrated Circuit Technology 
開課學期
 103-1 
授課對象
 電機資訊學院  電機工程學研究所  
授課教師
 吳肇欣 
課號
 EE5114 
課程識別碼
 921 U7120 
班次
  
學分
 3 
全/半年
 半年 
必/選修
 選修 
上課時間
 星期三2,3,4(9:10~12:10) 
上課地點
 明達205 
備註
 總人數上限：60人 
Ceiba 課程網頁
 http://ceiba.ntu.edu.tw/1031EE5114 
課程簡介影片
 
核心能力關聯
 本課程尚未建立核心能力關連
課程大綱
為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
課程概述

本課程將介紹積體電路製程，涵遙s程各階段之基礎理論與技術、設備原理與應用，並著重製程整合與前瞻性元件製程發展之配合。內容以CMOS之矽製程為主軸，並包含各種不同元件之製程探討。
內容包含:
1. Introduction
2. Modern Electronic Device Technology
3. Crystal Growth, Wafer Fabrication and Basic Properties of Silicon Wafers
4. Semiconductor Manufacturing
5. Lithography
6. Thermal Oxidation
7. Diffusion
8. Ion Implantation
9. Thin Film Deposition
10. Etching
11. Back-end technology
In addition, we may invite a few speakers to give the modern technology review and introduction on certain topics.  

課程目標
 建立對積體電路製程之知識基礎，了解各製程步驟之特性、用途、限制，以及各步驟間相容或相斥之關係，探討製程整合之方法及考量因素，以用於先進元件與製程之研究發展。  
課程要求
 無，但建議具備基礎電子學與半導體之知識。
The grading criteria to be announced in class.  
預期每週課後學習時數
  
Office Hours
  
指定閱讀
  
參考書目
 Textbook： Textbook:
1. Class Handouts
2. J. D. Plummer, M. D. Deal, & P. B. Griffin, “Silicon VLSI Technology,”
Prentice Hall, 2000
3. Hong Xiao, Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology, 2nd Ed., 2012


Reference：
1. M. Quirk and J. Serda, “Semiconductor Manufacturing Technology,” Prentice
Hall
2. S. M. Sze, “Semiconductor Devices Physics and Technology,” Wiley
3. C. Y. Chang & S. M. Sze, “ULSI Technology,” McGraw-Hill
4. V. Zant, “Microchip Fabrication,” (5th ed.), McGraw-Hill
5. S.K. Ghandhi, “VLSI Fabrication Principles,” (2nd ed.), Wiley
6. S. Wolf, “Silicon Fabrication for the VLSI Era, Vol. 2 – Process
Integration,” Lattice  
評量方式
(僅供參考)
    
課程進度
週次
日期
單元主題
第1週
 9/17  Introduction and Historical Perspective/積體電路介紹與歷史展望
 
第2週
 9/24  Semiconductor and Devices Basics  /基礎半導體元件
 
第3週
 10/01  Modern CMOS Technology/現代化的CMOS技術
 
第4週
 10/08  Crystal Growth, Wafer Fabrication and Basic Properties of Silicon Wafers/晶體成長、晶圓製造與矽晶圓的基本性質
 
第5週
 10/15  Clean rooms, Wafer Cleaning and Gettering/無塵室，晶圓清洗與吸附
 
第6週
 10/22  Photolithography/微影
 
第7週
 10/29  Thermal Oxidation and Si/SiO2 Interface/熱氧化與 Si/SiO2 界面
 
第8週
 11/05  TCAD Lab time (Silvaco on site training) / 模擬軟體
 
第9週
 11/12  Thermal Oxidation and Si/SiO2 Interface/熱氧化與 Si/SiO2 界面
 
第10週
 11/19  Dopant Diffusion/摻質擴散
 
第11週
 11/26  Midterm (close book) (Homework 1 due)
 
第12週
 12/03  Plasma Basics and Thin Film Deposition/電漿與薄膜沉積
 
第13週
 12/10  Etching/蝕刻 (Homework 2 due)
 
第14週
 12/17  Back-End Technology/後段技術

 
第15週
 12/24  Metallization and Chemical Mechanical Polishing/金屬化製程與化學機械研磨 (Homework 3 due)

 
第16週
 12/31  Process Integration and IC Processing Technology/製程整合與IC製程技術
 
第17週
 1/07  Final Project Presentation  /期末報告